在 Mini LED封裝過程中，由于微粒污染物、氧化物和環(huán)氧樹脂等污染物的存在，將對 Mini LED器件的良品率產生較大的影響，而點膠前、引線鍵合前和固化前的等離子清洗，可以有效地清除微粒污染物。